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[判斷題]
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
[判斷題]
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
[判斷題]
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
[判斷題]
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
[多項(xiàng)選擇題]
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
[單項(xiàng)選擇題]
CCD焊接溫度要求（）
[判斷題]
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
[判斷題]
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
[多項(xiàng)選擇題]
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
[單項(xiàng)選擇題]
三極管在電路圖中用（）表示。
[判斷題]
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
[多項(xiàng)選擇題]
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
[判斷題]
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
[單項(xiàng)選擇題]
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
[判斷題]
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
[判斷題]
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
[單項(xiàng)選擇題]
CCD要求浮高不得超過（）
[判斷題]
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
[單項(xiàng)選擇題]
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
[判斷題]
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
[判斷題]
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
[判斷題]
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
[判斷題]
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
[多項(xiàng)選擇題]
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
[判斷題]
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
[判斷題]
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
[判斷題]
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
[單項(xiàng)選擇題]
以下屬于二極管的作用是（）
[判斷題]
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
[判斷題]
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
[判斷題]
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
[多項(xiàng)選擇題]
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
[判斷題]
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
[單項(xiàng)選擇題]
以下電子元器件（）有極性。
[判斷題]
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
[判斷題]
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/a>
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