A、VIA B、Intel C、Nvidia D、ATI
A.熱源物體的表面面積 B.空氣流動(dòng)速度 C.熱源物體與外部的溫差 D.熱源物體與外界的
A.RAM B.ROM C.BIOS D.Cache
A.組織結(jié)構(gòu)圖 B.藝術(shù)字 C.來自掃描儀或相機(jī)的圖象 D.Microsoft Word表格
A、傳輸速率高 B、支持傳輸介質(zhì)種類多 C、通信處理一般由網(wǎng)卡完成 D、傳輸質(zhì)量好,誤碼率低 E、有規(guī)則的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)