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A.銅箔
B.FR4環(huán)氧玻璃布板
C.鉭電解電容
D.陶瓷基板

A.考慮到溫度變化對(duì)硬件性能的潛在影響，工程師應(yīng)選擇能夠在廣泛溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作的材料和組件。
B.適應(yīng)不同類型的壓力源，如電磁干擾、熱應(yīng)力或機(jī)械沖擊，對(duì)于確保電子設(shè)備的長期可靠性至關(guān)重要。
C.硬件工程師應(yīng)該設(shè)計(jì)電路板能夠承受一定程度的振動(dòng)，以滿足車輛或工業(yè)應(yīng)用中的要求。
D.選擇耐腐蝕材料可以減少維護(hù)需求，這通常適用于海洋或化學(xué)加工環(huán)境下使用的設(shè)備。
E.高濕度環(huán)境更容易導(dǎo)致電路板上組件的短路，因此選擇防水材料是提高環(huán)境適應(yīng)性的一種方式。