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電烙鐵的正確焊接5步法中的:“三測”是指在焊錫后的元器件進行檢查,看元器件在電烙鐵高溫下外觀及功能有無變形、無燙損()等現(xiàn)象。
A.起煙
B.變黑
C.搭焊/短路
D.用示波器檢測質量是否可靠
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貼片元器件拆卸時,由于焊錫量較多,所以特別注意不要將多余錫甩到電路板上。
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拆卸貼片元器件的人員必須是經(jīng)過培訓考核合格的人員。
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