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單項選擇題

以下關于田口容差設計的描述，正確的是：（）

A.通過容差設計使容差越小越好；
B.通過容差設計使產(chǎn)品的質(zhì)量損失最?。?br /> C.通過減小容差以利于提升產(chǎn)品質(zhì)量；
D.通過減小容差以利于降低制造成本；

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單項選擇題

以下關于FMEA的說法，不正確的是：（）

A.RPN是指風險優(yōu)先順序數(shù)，取決于嚴重度、發(fā)生度及可探測度；
B.PFMEA是對過程的一種預防性分析；
C.過程流程圖是PFMEA的重要輸入；
D.FMEA可以只進行風險分析，而不考慮采取措施

單項選擇題

在半導體芯片生產(chǎn)中，要將直徑8英寸的晶圓片切削成3000塊小芯片。目前由于工藝水平限制，小芯片仍有缺陷產(chǎn)品出現(xiàn)。為了監(jiān)控小芯片的生產(chǎn)，每天固定抽檢5個圓晶片，測出不良小芯片總數(shù)，根據(jù)數(shù)據(jù)建立控制圖，則以下最合適：（）

A.S圖
B.P圖
C.U圖
D.I圖

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