(1)模頭溫度過(guò)高和顆粒水溫過(guò)高; (2)切到轉(zhuǎn)速偏低,切刀發(fā)鈍; (3)切刀與模板間隙過(guò)大; (4)負(fù)荷太低。
原因:(1)模頭加熱不足,PCW水溫過(guò)低。 (2)??锥拢械掇D(zhuǎn)速過(guò)低。 (3)切刀與模板的間隙過(guò)大。 (4)樹(shù)脂溫度過(guò)高。