填空題

集成電路制作工藝大體上可以分成三類，包括（）、（）、（）。

答案： 圖形轉(zhuǎn)化技術(shù)；薄膜制備技術(shù)；摻雜技術(shù)
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填空題

制作電阻分壓器共需要三次光刻，分別是（）、（）和（）。
答案： 電阻薄膜層光刻；高層絕緣層光刻；互連金屬層光刻
問答題

【簡答題】解釋質(zhì)量輸運(yùn)限制CVD工藝和反應(yīng)速度限制CVD工藝的區(qū)別，哪種工藝依賴于溫度，LPCVD和APCVD各屬于哪種類型？
答案： 質(zhì)量傳輸限制淀積速率：淀積速率受反應(yīng)物傳輸速度限制，即不能提供足夠的反應(yīng)物到襯底表面，速率對溫度不敏感（如高壓CVD.。...
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