A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。 B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。 C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。 D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭 B.提高探傷靈敏度 C.增大晶片直徑 D.多加耦合機(jī)油
A.探傷時(shí),在無(wú)缺陷部位必須保證底波出現(xiàn),并達(dá)到一定高度 B.無(wú)底波出現(xiàn),但缺陷波也末見(jiàn)到,則可斷定鋼板合格 C.底波衰減嚴(yán)重,雖無(wú)缺陷波,也不能當(dāng)成成品 D.只有缺陷波而無(wú)底波,說(shuō)明缺陷面積大于聲束截面