問答題

【簡答題】薄膜材料制備方法主要有哪些？

答案： 以蒸發(fā)沉積為基礎(chǔ)發(fā)展了電子束蒸發(fā)沉積、分子束外延薄膜生長（MBE）、加速分子束外延生長；
以載能束與固體相互作...
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問答題

【簡答題】陶瓷中產(chǎn)生氣孔原因及消除方法是什么？
答案： 原因：陶瓷坯體壓實(shí)不足，存在較大孔洞，燒結(jié)過程無法消除；
黏合劑添加量過高，在燒結(jié)過程中形成較大空隙；
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【簡答題】陶瓷燒結(jié)過程經(jīng)歷哪些階段？
答案： 低溫階段（室溫～300℃左右）：主要排除殘余水分。
中溫階段（亦稱分解氧化階段，300～950℃）：主要排除結(jié)...
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