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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述法刻蝕的優(yōu)缺點(diǎn)（與濕法刻蝕比）。
答案：
優(yōu)點(diǎn)：①刻蝕剖面各向異性，非常好的側(cè)壁剖面控制；
②好的CD控制；
③最小的光刻膠脫落或粘附問(wèn)題；<...
②好的CD控制；
③最小的光刻膠脫落或粘附問(wèn)題；<...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述什么是干法刻蝕與濕法刻蝕。
答案：
把硅片置于氣態(tài)產(chǎn)生的等離子體，等離子體中的帶正電離子物理轟擊硅片表面，等離子體中的反應(yīng)粒子與硅片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而去...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述刻蝕的概念、工藝目的、分類(lèi)、應(yīng)用。
答案：
概念：用化學(xué)或物理的方法，有選擇地去除硅片表面層材料的過(guò)程稱(chēng)為刻蝕。
工藝目的：把光刻膠圖形精確地轉(zhuǎn)移到硅片上...
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