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單項(xiàng)選擇題

良好的焊接，焊點(diǎn)要求：焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過(guò)端頭的（）。

A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%

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單項(xiàng)選擇題

PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。

A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。

單項(xiàng)選擇題

PCB在焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一，其主要原因是（）。

A、在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時(shí)風(fēng)槍沒(méi)有均勻加熱
C、PCB來(lái)料不良，屬于材料的問(wèn)題
D、焊接的溫度過(guò)高

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