單項(xiàng)選擇題

錫膏厚度測(cè)試儀是Laser光測(cè)（）。

A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是

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A.放射型
B.三點(diǎn)型
C.四點(diǎn)型
D.金字塔型

單項(xiàng)選擇題

ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（）

A.動(dòng)態(tài)測(cè)試
B.靜態(tài)測(cè)試
C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試
D.所有電路零件100%測(cè)試

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