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填空題
釬焊包括合金燒結、共晶焊;聚合物焊又可分為()、()等。
答案:
導電膠粘接;銀漿燒結
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填空題
在半導體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為()。
答案:
組裝
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填空題
鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接,甚至根本無法實現焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層(),它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸,達不到原子之間引力范圍的間距。
答案:
氧化物
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