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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】敘述H2還原SiCl4外延的原理，寫(xiě)出化學(xué)方程式。
答案：
在氣相外延生長(zhǎng)過(guò)程中，首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長(zhǎng)大成為...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么叫光刻？光刻工藝質(zhì)量的基本要求是什么？
答案：
光刻是一種圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。
對(duì)光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準(zhǔn)確、...
對(duì)光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準(zhǔn)確、...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】集成電路封裝有哪些作用？
答案：
（1）機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)作用。
（2）傳輸信號(hào)和分配電源的作用。
（3）熱耗散的作用。
（4）環(huán)境保護(hù)的作用。
