問(wèn)答題

【論述題】從寄生電阻和電容、電遷移兩方面說(shuō)明后道工藝中(Back-End-Of-Line,BEOL)采用銅(Cu)互連和低介電常數(shù)(low-k)材料的必要性。

答案: 寄生電阻和寄生電容造成的延遲。電子在導(dǎo)電過(guò)程中會(huì)撞擊導(dǎo)體中的離子,將動(dòng)量轉(zhuǎn)移給離子從而推動(dòng)離子發(fā)生緩慢移動(dòng)。該現(xiàn)象稱為電...
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