A、細孔擴散速度慢,易堵塞孔口。 B、大孔比表面積小,易生焦。 C、加氫催化劑最佳孔徑為5-8nm。 D、三者均不正確。
A、堵塞孔口,促進生焦,增大壓降。 B、與金屬中心結(jié)合,造成失活。 C、覆蓋活性中心,再生時與金屬氧化物結(jié)合,生成無活性相。 D、破壞沸石結(jié)構(gòu)。
A、中和酸中心,降低催化劑裂化功能。 B、降低催化劑機械強度。 C、促進載體燒結(jié),降低表面積和促進金屬聚集。 D、三者均正確。