A、提高打印液濃度 B、調(diào)整打印液流量 C、機(jī)組升速 D、降低打印液濃度
A、探測(cè)邊裂缺陷 B、探測(cè)輥印缺陷 C、探測(cè)帶鋼內(nèi)部夾雜缺陷 D、探測(cè)穿透帶鋼的針孔缺陷(邊部除外)
A、生成合金層 B、減少鍍錫層的孔隙率 C、使鋼板完成再結(jié)晶 D、形成光亮表面