A.厚度應均勻一致,防止過厚或局部過薄 B.表面呈凹陷狀,利于金一瓷壓縮結合 C.金屬與瓷銜接處應有明顯凹形肩臺 D.牙體有較大缺損,應恢復缺損并留出瓷層1.0~1.5mm厚度即可 E.金瓷銜接處應避開咬合功能區(qū)
A.橋架連接體可以整鑄制作,也可以分體焊接制作 B.橋體應該輕輕接觸但不壓迫牙齦粘膜 C.分體焊接方法多用于長橋和牙列間隔缺損的制作 D.金屬基底表面應留有1mm的間隙,以保證瓷層厚度 E.在保證連接體強度的基礎上,盡量將連接體置于舌側,以利美觀
A.繼發(fā)性齲 B.電位差刺激 C.牙髓炎 D.咬合早接觸 E.牙周膜輕度損傷