填空題

晶圓制備中的整型處理包括（）、（）和（）。

答案： 去掉兩端；徑向研磨；硅片定位邊和定位槽
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填空題

影響CZ直拉法的兩個(gè)主要參數(shù)是（）和（）。
答案： 拉伸速率；晶體旋轉(zhuǎn)速率
填空題

CZ直拉法的目的是（）。
答案： 實(shí)現(xiàn)均勻摻雜的同時(shí)并且復(fù)制仔晶的結(jié)構(gòu)，得到合適的硅錠直徑并且限制雜質(zhì)引入到硅中
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