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填空題
刻蝕剖面指的是(),有兩種基本的刻蝕剖面()刻蝕剖面和()刻蝕剖面。
答案:
被刻蝕圖形的側(cè)壁形狀;各向同性;各向異性
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填空題
刻蝕是用()或()有選擇地從硅片表面去除不需要材料的工藝過程,其基本目標(biāo)是()。
答案:
化學(xué)方法;物理方法;在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形
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填空題
隨著銅布線中大馬士革工藝的引入,金屬化工藝變成刻蝕()以形成一個凹槽,然后淀積()來覆蓋其上的圖形,再利用()把銅平坦化至ILD的高度。
答案:
介質(zhì);金屬;CMP
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