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在CMP設(shè)備中被廣泛采用的終點(diǎn)檢測(cè)方法是光學(xué)干涉終點(diǎn)檢測(cè)。
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電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)不適合用作層間介質(zhì)的化學(xué)機(jī)械平坦化。
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反刻是一種傳統(tǒng)的平坦化技術(shù),它能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化。
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