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最早應(yīng)用在半導(dǎo)體光刻工藝中的光刻膠是正性光刻膠。
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沒(méi)有CMP,就不可能生產(chǎn)甚大規(guī)模集成電路芯片。
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旋涂膜層是一種傳統(tǒng)的平坦化技術(shù),在0.35μm及以上器件的制造中常普遍應(yīng)用于平坦化和填充縫隙。
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