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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點(diǎn)？
答案：
（1）：引線鍵合（WB.特點(diǎn)：焊接靈活方便，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，通常可以滿足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】倒裝焊芯片凸點(diǎn)的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及制作方法？
答案：
蒸鍍焊料凸點(diǎn)：蒸鍍焊料凸點(diǎn)有兩種方法，一種是C4技術(shù)，整體形成焊料凸點(diǎn)；
電鍍焊料凸點(diǎn)：...
電鍍焊料凸點(diǎn)：...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】載帶自動(dòng)焊的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
答案：
TAB的關(guān)鍵技術(shù)主要包括三個(gè)部分：
一是芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
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一是芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
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