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問答題
【簡答題】簡述MCM的BGA封裝？
答案：
BGA封裝適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能。
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問答題
【簡答題】簡述MCM的測試技術(shù)？
答案：
測試費用高：高測試費用提醒設(shè)計者在做設(shè)計決策時必須仔細(xì)考慮測試問題。一種新設(shè)計的MCM所要進(jìn)行的測試比一種成熟的MCM測...
問答題
【簡答題】簡述MCM的組裝技術(shù)？
答案：
MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計的與外...
