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帶缺口的試樣,其脆性轉(zhuǎn)變溫度比光滑試樣高。
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脆斷事故一般都起源于具有嚴(yán)重應(yīng)力集中效應(yīng)的缺口處。
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大部分焊接結(jié)構(gòu)的失效是由氣孔所引起的。
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