A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制 B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù) C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù) D.無(wú)治療價(jià)值,需拔除 E.常結(jié)合骨修整術(shù)
A.上頜第二磨牙 B.下頜第二磨牙 C.上頜第一磨牙 D.下頜第一磨牙 E.上頜前磨牙
A.可探及分叉外形,X線片顯示無(wú)異常表現(xiàn) B.只有一側(cè)可探入分叉區(qū),X線片示骨密度略降低 C.一側(cè)或雙側(cè)可探入分叉區(qū),但不能穿通,X線片示骨密度略降低 D.探針能通過(guò)分叉區(qū),但有牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū) E.探針能通過(guò)分叉區(qū),且無(wú)牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)