- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
答案：
正確
