問答題

【簡答題】列出幾種常見封裝的名稱。

答案：

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問答題

【簡答題】描述封裝工藝的流程，并說明每一步的目的？
答案： ①底部準(zhǔn)備：底部準(zhǔn)備通常包括磨薄和鍍金。
②劃片：用劃片法或鋸片法將晶片分離成單個(gè)芯片
③取片和承載...
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