A.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,羧酸水門(mén)汀墊底,銀汞合金充填 B.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,玻璃離子水門(mén)汀充填 D.活髓切斷術(shù) E.牙髓治療
A.Ⅰ類(lèi)洞 B.Ⅱ類(lèi)洞 C.Ⅲ類(lèi)洞 D.Ⅳ類(lèi)洞 E.Ⅴ類(lèi)洞
A.舌面 B.切緣 C.面 D.唇面 E.腭面