問答題

【簡答題】前段(frontend)的工藝大致可區(qū)分為那些部份?

答案: ①STI的形成(定義AA區(qū)域及器件間的隔離)
②阱區(qū)離子注入(well implant)用以調整電性...
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【簡答題】一般硅片的制造(wafer process)過程包含哪些主要部分?

答案: ①前段(frontend)-元器件(device)的制造過程。
②后段(backend)-金屬導線的連接及護層...
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【簡答題】Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意義?

答案:

Laser mark 是用來刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份證一樣,一個ID代表一片硅片的身份。

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