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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
答案：
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
答案：
A.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
B.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
C.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模...
B.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
C.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
答案：
PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低...
