你可能感興趣的試題

多項選擇題

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

A.小、矮的RLC之間的距離（極限值0.1mm、優(yōu)化值0.2mm）
B.SOT、SOP等有延伸腳的器件焊盤之間的距離及焊盤與相鄰元器件本體之間的距離（極限值0.3mm、優(yōu)化值0.5mm）
C.SOJ、PLCC、LCC、QFN與其它元器件之間的距離（極限值1mm、優(yōu)化值2mm）
D.BGA與其它元器件之間的距離（極限值2mm、優(yōu)化值3mm）

多項選擇題

添加光學(xué)點要求：（）。

A.單板對角線上至少有兩個光學(xué)點，且需防呆（2個光學(xué)點離板邊的距離不能一致，需差異3mm）
B.Pitch≤0.65mm的BGA和Pitch≤0.5mm的QFN、QFP、SOP、排插等器件，應(yīng)在器件對角線上添加兩個光學(xué)點
C.光學(xué)點的邊緣距離板邊5mm以上
D.光學(xué)點SolderMask下面允許有部分導(dǎo)線或銅皮

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適用時，結(jié)構(gòu)圖中標(biāo)注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性（金屬化或非金屬化）。（）

你可能感興趣的試題

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

添加光學(xué)點要求：（）。

適用時，結(jié)構(gòu)圖中標(biāo)注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性（金屬化或非金屬化）。（）

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

添加光學(xué)點要求：（）。