A.鑄道太細(xì) B.鑄圈溫度過低 C.沒有采用高頻鑄造機(jī) D.合金熔化不充分 E.合金量不足
A.以金黃色葡萄球菌為主 B.以溶血性鏈球菌為主 C.混合性細(xì)菌感染為主 D.厭氧菌感染為主 E.特異菌感染為主
A.濕砂期 B.粥狀期 C.絲狀期 D.面團(tuán)期 E.橡皮期