問答題

【簡答題】簡述淀積膜的過程的三種不同階段

答案：

（1）晶核形成，成束的穩(wěn)定小晶核形成
（2）聚集成束，也稱為島生長
（3）形成連續(xù)的膜
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問答題

【簡答題】簡述濕法腐蝕相比干法刻蝕的優(yōu)點
答案：

（1）對材料具有高的選擇比
（2）不會對器件帶來等離子體損傷
（3）設備簡單
問答題

【簡答題】簡述干法刻蝕的應用
答案： 介質——氧化物和氮化硅
硅——多晶硅柵和單晶硅槽
金...
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