A.高熔瓷粉與鎳鉻合金 B.中熔瓷粉與烤瓷合金 C.低熔瓷粉與中熔合金 D.低熔瓷粉與烤瓷合金 E.低熔瓷粉與金合金
A.應該盡量選擇鞍基式橋體設計 B.如果缺牙區(qū)牙槽嵴吸收嚴重,則應該盡量選擇懸空式橋體 C.金-瓷銜接線應該設計在黏膜接觸區(qū) D.由于金屬可以高度拋光,故橋體與黏膜接觸部分應盡量用金屬 E.橋體應增加頰舌徑