單項(xiàng)選擇題

（）在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時(shí)焊接后形成保護(hù)膜層具有覆蓋和保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化腐蝕的作用。

A.無(wú)機(jī)類助焊劑
B.有機(jī)類助焊劑
C.樹(shù)脂類助焊劑
D.光固化阻焊劑

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