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()是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法實現(xiàn)的,能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。
A.人工視覺檢測設(shè)備
B.飛針測試
C.ICT針床測試
D.自動光學(xué)檢測設(shè)備
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單項選擇題
()的含義是“芯片尺寸封裝”(Chip Size Package),其封裝尺寸(組裝占用印刷板的面積)同裸芯片的尺寸大體一致,或者只是大一點。
A.BGA
B.CSP
C.FLIP
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單項選擇題
()-Quad Flat Package,四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有“翼形”引腳,腳向外張開。
A.SOP
B.SOJ
C.QFP
D.PLCC
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