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集成電路進(jìn)入納米尺寸時(shí)代后,將面臨以下主要挑戰(zhàn):()。
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動(dòng)態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
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為了進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證、信號完整性驗(yàn)證及電子遷移性驗(yàn)證,需要從版圖結(jié)果中提?。ǎ?。
答案:
布線寄生參數(shù)
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布局布線的步驟分為:()、電源布線、()、時(shí)鐘布線、()等。
答案:
布圖規(guī)劃;布局(設(shè)計(jì));布線(設(shè)計(jì))
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