A.術(shù)區(qū)充足照明 B.可放大觀察細(xì)節(jié) C.可在直視下進(jìn)行手術(shù) D.可引導(dǎo)組織再生 E.檢查根尖是否完整切除
A.患牙無(wú)自覺(jué)癥狀 B.根管內(nèi)無(wú)滲出 C.根管內(nèi)無(wú)異味 D.無(wú)叩痛 E.根尖病變縮小
A.根充材料距根尖0.5~1.0mm B.根充材料距根尖2.0mm以上 C.可容許少許糊劑超填 D.牙膠尖需和糊劑配合使用 E.充填材料便于根管再處理