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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】指出硅工藝中厚度最小的和最大的氧化層的主要應(yīng)用,并說(shuō)明它們的作用是否相同,以及為什么。
答案:
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是表面鈍化?它的主要作用是什么?當(dāng)前CMOS工藝中最典型的表面鈍化層采用何種材料?
答案:
表面鈍化作用:熱生長(zhǎng)的SiO
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的一個(gè)化學(xué)特性是:通過(guò)束縛硅的懸掛鍵來(lái)降低它的表面態(tài)密度,這種效果稱...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試說(shuō)明氧化層在硅工藝中的四種主要用途及主要原因,并舉例說(shuō)明各種用途的主要目的。
答案:
摻雜阻擋層;器件保護(hù)層;表面鈍化層;電學(xué)隔離層;器件介質(zhì)層。
選擇擴(kuò)散的掩蔽層:選擇擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)在特定的區(qū)域里...
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