單項(xiàng)選擇題

在硬件設(shè)計(jì)中，以下哪種封裝形式通常用于小型化和高密度集成？（）

A.BGA（球柵陣列）
B.PLCC（精密線連接傳導(dǎo)組件）
C.SOP（小outline 包裝）
D.DIP（雙列直插式封裝）

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