多項(xiàng)選擇題

插接件接觸點(diǎn)鍍層一般選用（）。

A、鍍金
B、鍍銀
C、鍍錫
D、鍍鋅

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多項(xiàng)選擇題

印制板化學(xué)鍍鎳的主要作用是（）。

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層

多項(xiàng)選擇題

下面哪種方法不適用于測(cè)量鋼基體上所有鍍層孔隙率？（）

A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法

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