問答題

【簡答題】對于接觸孔進(jìn)行寄生優(yōu)化的措施是什么？

答案：

采用多個(gè)均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來減小孔寄生電阻和提高孔的可通過電流能力
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問答題

【簡答題】對于晶體管來說，降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些？
答案：

盡量減小多晶做導(dǎo)線的長度、采用導(dǎo)電率較好的金屬來布線
問答題

【簡答題】在集成電路芯片中，寄生效應(yīng)會(huì)降低電路的哪些性能？
答案：

電路的噪聲、速度、功耗
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