首頁
網(wǎng)課
桌面端
搜標(biāo)題
搜題干
搜選項
0
/ 200字
搜索
問答題
【簡答題】什么技術(shù)可以最大限度地減小由引線產(chǎn)生的寄生電感?對哪些電路最具吸引力?
答案:
1.倒裝焊技術(shù);
2.超高速和超高速集成電路的互連。
點擊查看答案
你可能感興趣的試題
問答題
【簡答題】利用金(鋁)絲進(jìn)行綁定的缺點是什么?
答案:
缺點:高頻(大于1GHz)連線的寄生電感(約1nH/mm)非常嚴(yán)重
點擊查看答案
問答題
【簡答題】集成電路封裝工藝流程有哪些?
答案:
劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測試
點擊查看答案
微信掃碼免費(fèi)搜題