問答題

【簡答題】為什么對于高速和微波ICs常采用黃銅板塊為基座進(jìn)行封裝？

答案：

良好的電特性和機械特性、良好的散熱性、適合固定SMA或其他類型的連接器、對周圍環(huán)境可實現(xiàn)雙向屏蔽
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問答題

【簡答題】倒裝式連接技術(shù)的優(yōu)點有哪些？
答案： 1.連接產(chǎn)生的寄生電感遠(yuǎn)小于金屬絲互接產(chǎn)生的電感
2.芯片上的焊接盤可以遍布全芯片
3.封裝密度較高...
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