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腐蝕倒片前作業(yè)員必須確認(rèn)頻率標(biāo)簽的燒杯編號與所取燒杯一致,不可隨意取燒杯內(nèi)的晶片進(jìn)行腐蝕。
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68度腐蝕參考腐蝕速率0.013μm/s;不飽和50度參考腐蝕速率0.003μm/s,腐蝕速率有波動,設(shè)定的腐蝕時間可適當(dāng)大于計算出的腐蝕時間。
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腐蝕籃的上邊緣必須高于腐蝕液面2到3cm,預(yù)防少片。
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