判斷題

矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ級為元器件端子垂直表面潤濕明顯，Ⅲ級為焊料厚度加端子厚度的25%。

答案：正確

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IPC-A-610提供的標準和出版物是強制性的。

答案：錯誤

SMT時，允許焊錫填充芯片塑封本體與PIN腳之間的間隙。

答案：錯誤

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