單項(xiàng)選擇題

如果PCB上使用了大面積實(shí)心（Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時(shí)（）。

A.會(huì)使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會(huì)影響周圍器件受熱
D.會(huì)使電路板基材彎曲

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