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單項(xiàng)選擇題
再流焊接能根據(jù)不同的()使焊料再流,實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
A.供料方式
B.加熱方法
C.控制系統(tǒng)
D.操作方法
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單項(xiàng)選擇題
全SMT元器件裝配結(jié)構(gòu)的電路板采用()。
A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接
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單項(xiàng)選擇題
預(yù)熱印制電路板可以提高焊接質(zhì)量,一般預(yù)熱溫度以()為宜。
A.70-90℃
B.100-120℃
C.40-60℃
D.30℃左右
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