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布局工藝要求:鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm,其它元器件距離板邊緣≥板厚(避免分板時(shí)損傷元器件,距離不足時(shí)需要將對應(yīng)板邊挖空)。()
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金手指板拼板時(shí),需注意金手指能做傳送邊。()
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多拼板且單板方向不能唯一確定時(shí),在Drill層中放置字高600mil,字寬500mil,線寬2mil的拼板方向標(biāo)識(shí)“F”。()
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